IPD基板製作
1. 服務說明
1-1. 提供IPD 基板製程資訊與注意事項，請參考IPD 基板製程服務說明。
1-2. 製程服務依照晶片製作相關說明實施。
1-3. IPD 基板製程申請系統。2. 114年度製作時程表
| 基板製程代號 | 基板製程說明 | 114年梯次數 |
|---|---|---|
| WIPD | WIN Integrated Passive Device | 2 |
| 梯次 | 開放申請 |
教育晶片 申請截止 |
前瞻晶片 申請截止 |
前瞻速審 申請截止 |
學術界自費 申請截止 |
審查會議 |
第一階段 簽認截止 |
Chip Out |
測試報告 繳交期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WIPD-114A | 114.02.03 | X | 114.02.10 | X | 114.02.17 | 無面審 | 114.02.26 | 114.06.02 | 114.08.08 |
| WIPD-114B | 114.07.28 | X | 114.08.04 | X | 114.08.11 | 無面審 | 114.08.20 | 114.11.24 | 115.02.06 |