自費封裝/細切申請

自費細切/自費封裝不需申請製程資料權限，成為本中心會員之後，申請人即可進行服務申請。
申請前請先詳閱下方表申請須知、應繳物件。

應繳物件

申請項目	須知與說明	參考表單	應繳物件	收費標準
自費細切	請先與聯絡窗口確認是否可施作。若可施作： 請下載「晶片細切封裝風險承擔同意書」填寫簽章後，於系統填表申請時上傳。 請提供切割圖，於系統填表申請時上傳。	晶片細切封裝風險承擔同意書	1.切割圖 2.晶粒或晶圓	視切割方式個案報價，請洽聯絡窗口。
自費封裝	單一申請案最低計價數量為 8 顆，沒有最高數量限制。 請下載「晶片細切封裝風險承擔同意書」填寫簽章後，於系統填表申請時上傳。 請提供打線圖，於系統填表申請時上傳。	打線圖樣本下載 打線圖範例參考 晶片細切封裝風險承擔同意書	1.打線圖 2.晶粒	請參考晶片製作>收費標準

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郵件寄送：300091新竹市科學園區展業一路26號 (台灣半導體研究中心) 客服小組 收

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業務承辦人，請洽 許芳菱小姐；分機：7123
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