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EDA Cloud 2.0帳號申請

EDA Cloud 2.0提供台灣學術界師生執行EDA軟體之運算環境，為因應製程廠高規格資安要求，提供相關的晶片設計製作服務平台。

使用申請


申請前置作業
  1. 完成EDA Cloud製程申請（參考製程/矽智財申請網頁說明）
  2. 完成EDA軟體申請（參考EDA軟體軟體/申請/下載/IP登錄網頁說明）

EDA Cloud 2.0帳號申請
  1. 申請資格：國內大專院校教師。教師及學生均須事先取得相關製程資料使用權限。
  2. 申請時程：1月~9月可申請當年使用權，10月後可開始申請次年度製程，製程通過後即可使用至次年度授權截止日。
  3. 授權使用期間：自審核通過起至製程資料使用權授權截止日。
  4. 作業時間：約3~5工作日 (不含等待製程資料使用權限申請及EDA軟體申請通過的時間)。
  5. 開放製程群組
    • EDA Cloud帳號：
      TN28HPCplu

EDA Cloud帳號申請

EDA Cloud帳號申請簡易流程說明
  • 每位教授最多可申請30個帳號。
  • 適用研究生與專題研究生使用。
  • 使用者一個帳號可以使用多個製程，製程權限由教授授權後，1個小時後自動套用權限。
ACDL帳號申請(尚未開放)

ACDL帳號申請簡易流程說明
  • 每位教授最多可申請12個帳號。
  • ACDL帳號僅限於先進晶片設計實驗室(ACDL)內使用。
課程帳號申請(尚未開放)

課程帳號申請簡易流程說明
  • 每門課程需指定1個特定製程。
  • 每位教授最多可申請100個帳號。
  • 僅供教學之用，每年定期刪除資料。

申請流程圖



備註：
  1. EDA Cloud 2.0帳號申請和先進晶片設計實驗室帳號申請，必須完成製程申請及EDA軟體申請合約通過後，才能進行帳號申請。


使用操作

操作說明
  • 使用者僅能由列管之裝置連線至EDA Cloud 2.0。
    申請時須註冊連線裝置(個人電腦或工作站)之IP Address及MAC address以供本中心列管。
  • 使用者需使用本中心指定之遠端連線軟體登入EDA Cloud 2.0。
  • 使用者可經由指定網頁上傳資料。
  • 使用者無法下載EDA Cloud 2.0內之資料但可申請模擬結果與電路佈局圖檔輸出。
  • 使用者需遵循使用者手冊載明之方式執行EDA軟體。

相關文件與檔案
本中心將視情況管控資源使用以避免系統過載或資源集中少數使用者。


晶片下線


  • 使用者在EDA Cloud 2.0上之完成之設計皆可提出晶片下線申請。
  • 使用者可在EDA Cloud 2.0內完成晶片製作申請程序。
  • 晶片下線需按晶片製作申請須知與說明內容辦理。


其他事項


資料保存
  • 定時備份設計資料。
  • 資料封存與刪除制度研議中。


問題諮詢

對於申請或使用若有問題，歡迎進入「客服諮詢」，相關業務承辦人員將盡速與您聯繫。