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下線申請

下線新申請

晶片種類

  • 前瞻晶片(含部分負擔、新進教師優惠、優良晶片優惠)
  • 教育性晶片
  • 自費晶片

下線時程


申請流程(請依您欲申請的晶片種類,參考下列表格說明)

登入會員 > 預繳申請前相關資料 > 製程/矽智財申請 > 進行下線申請。
項目 前瞻性晶片(含部分負擔、新進教師優惠、優良晶片優惠) 教育性晶片 自費晶片
申請資格 國內學術界大專院校教師或所指導之學生 國內學術界各大專院校IC設計課程
授課教師授課課程之修課學生
國內學術機構(大專院校)之教師
申請須知 前瞻性晶片製作申請須知與說明 教育性晶片製作申請須知與說明 自費晶片服務申請須知與說明
繳交資料
*為必備文件
智慧財產權切結書*(格式.pdf)
新進教師資格徵詢函(格式.excel)
寄至cisd_prouser@narlabs.org.tw
-
製程權限 請先完成製程/矽智財權限申請
下線申請
前瞻性晶片/教育性晶片,請於申請截止日14:00前完成申請,逾期者恕不受理;
速審部分負擔晶片與自費晶片,請於申請截止日 23:59 前完成。
上傳檔案
  1. 設計內容電子檔 範例 (副檔名限制為*.doc)
  2. 佈局圖檔(GDS File)
  3. DRC驗證結果檔 範例
  4. LVS驗證結果檔 範例
  5. Tapeout Review Form
  1. 設計內容電子檔 範例 (副檔名限制為*.doc)
  2. 佈局圖檔(GDS File)
  3. DRC驗證結果檔 範例
  4. LVS驗證結果檔 範例
  5. Tapeout Review Form
  1. 設計內容電子檔 範例(僅需佈局圖或打線圖)
  2. 佈局圖檔(GDS File)
  3. DRC驗證結果檔 範例(P15、GaN25等WIN 製程無需繳交)
  4. Tapeout Review Form (僅 Cell-Based 設計案須上傳)
註一:文件檔請用MS Word格式。
註二:Tape Out Review Form上傳之檔名需為 TRF.doc
註三:前瞻性晶片與教育性晶片的打線圖包含在「設計內容電子檔」內,不需要另外繳交。若不需要封裝,則不需繳交打線圖。
註四:晶片製作需違反DRC(設計規範驗證)申請表,請於每梯次截止日前繳交,因需送交晶圓製造商審核,並以一次為限。(避免往返耗時)。
晶片審查 前瞻性晶片製作申請及審查流程 教育性晶片製作申請及審查流程 -
下線簽認 系統向指導教授發送訂單,請確認晶片面積及費用後進行晶片製作訂單簽認。
測試報告 請於收到晶片二個月內需完成晶片測試,並上傳測試報告及中英文摘要之電子檔。 -
聯絡窗口 有關使用申請或技術諮詢方面的問題,聯絡各製程窗口 許芳菱 小姐 分機7123
fanglin@narlabs.org.tw
其他表單 下線申請網頁說明及注意事項
審查會報告投影片範例
晶片排列方式與注意事項
需違反之設計規範驗證(DRC)申請表
自費晶片製作條款與條件
自費晶片製作切割編號排列圖
自費晶片服務變更申請說明
晶片製作合法使用製程資料聲明


注意事項

  1. 申請者的指導教授需具備有效之製程權限(教育性晶片:授課教授需具備有效之製程權限);申請者則必須有教授核可使用製程權限。
  2. 自費晶片申請者本人需具備有效之製程權限,或是出具合法使用製程資料聲明。
  3. 成績計分點需由授課教授事先提供,並請名單中的學生於有效申請期間內申請教育性晶片。
  4. 新進教師優惠:請事先提供新進教師優惠證明文件,申請者方能申請此類型晶片;請留意:此類型的晶片,核可後將有一定額度與顆數可免費下線,倘已超過顆數或額度,皆無法做新案申請。
  5. 優良晶片優惠:此類型的晶片資料由本中心整理與建檔,資料輸入系統後教授/學生方能申請此類型晶片;請留意:此此類型的晶片有一定額度與顆數免費與免審查之晶片,倘已超過顆數或額度,皆無法做新案申請。
  6. 測試報告:
    • 無論是哪種類型晶片,申請者若累積有一篇(含)以上逾期未繳的測試報告,即不可做新案申請。
    • 前瞻性晶片(含前瞻部分負擔、前瞻速審部分負擔、新進教師優惠、優良晶片優惠):若指導教授及其名下學生累積超過三篇以上此類型晶片逾期未繳的測試報告,則指導教授及其名下學生皆不可做新案申請。
    • 教育性晶片:若授課教授及其授課學生累積超過六篇以上此類型晶片逾期未繳的測試報告,則授課教授及其授課學生皆不可做新案申請。
    • 測試報告上傳完成後,繳交狀態顯示為「已上傳」即可做新案申請。