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技術名稱:可撓式基板結構、可撓式電晶體結構及其製造方法技術

公告日期: 2020/02/07
技術內容:
提供一種可撓式基板結構,包含:軟性基板;第一介電層,位於所述軟性基板上;含金屬層,具有反射 率大於15%,以及熱導係數大於2瓦/(米.克耳文);以及第二介電層,其中所述含金屬層設置於所述第一介電層與所述第二介電層之間。本發明還同時提供一種包含上述可撓式基板結構的可撓式電晶體,以及可撓式電晶體的製造方法。
廠商資格:
具備顯示面板設計或製造技術(有機發光二極體、液晶顯示器或驅動電路等)產品開發經驗相關公司。
申請辦法:
有意願之廠商請填妥附件申請表,並檢附下列文件影本,一式七份,於截止收件日(公告日起算第20日)內以掛號方式郵寄至本中心聯絡窗口,作為資格審查資料。
檢附影本:
1.廠商登記或設立證明影本
2.最近一期之繳款營業稅或營利事業所得稅收據聯影本
3.經會計師認證之最近三年損益表及資產負債表影本
連絡窗口:
羅先生 03-5773693 ext.7635
E-Mail: cglo@narlabs.org.tw