技術名稱:CMOS MEMS 三軸加速度計
Date:
2022/03/04
技術內容:
為實現穿戴式或物聯網應用晶片模組, 感測晶片目前主要仍採用IDM公司的特殊製程製作傳感器,並搭配特殊接合製程與應用電路進行封裝量產,傳統fab-less IC設計公司,由於在感測器的製造遇到製程的特殊限制,無法在單晶上直接與讀取電路或後級電路直接整合,因此難以跨進相關領域的發展。透過CMOS MEMS平台可以建立新的MEMS感測器產業模式,讓傳統fab-less IC設計公司及系統廠能共輕易地發展Sensor SOC,並在驗證時效上可大幅提升整合效率與晶片的尺寸與外包裝的大小,在穿戴式或物聯網應用中有極大的競爭力。
廠商資格:
電路IC設計開發、驗證、與銷售能力經驗相關公司。
申請辦法:
有意願之廠商請填妥附件申請表,並檢附下列文件影本,於截止收件日(公告日起算第20日)內以掛號方式郵寄至本中心聯絡窗口,作為資格審查資料。
檢附影本:
廠商登記或設立證明影本
連絡窗口:
羅先生 03-5773693 ext.7635
E-Mail: cglo@narlabs.org.tw
E-Mail: cglo@narlabs.org.tw