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積層型三維積體電路技術



研究說明

低熱預算免矽穿孔FinFET-based之三維積體電路。

研究重點

  • 提升電路資料的傳輸速度
  • 高頻寬特性
  • 低功耗和減少積體電路面積

研發成果

  • 可整合多功能電路於單一基板上，具備面積縮小和提升資料速度的傳輸特性。
  • 提供國內研發團隊一個符合業界標準的彈性研發實驗環境以協助其進行前瞻電路研發。

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